近年来，我国在半导体科技领域取得了举世瞩目的成就，智能处理芯片、碳基芯片、光通信芯片、新型场效应管等关键核心技术取得突破性进展，有力支撑了我国新一代信息技术的发展。

  清华大学钱鹤、吴华强研究团队在国际上首次实现了基于多个忆阻器阵列的存算一体系统，通过引入新型忆阻器件结构和混合训练方法，解决了处理多层卷积神经网络时的误差累积问题，并使硬件系统整体能效比GPU高两个数量级，大幅度的提高了计算设备的算力，证明了存算一体技术在人工智能等领域应用的可行性及广阔前景。

  人眼结构精致，功能强大，其球形结构使仿生人眼加工相当困难。香港科技大学范智勇教授团队创造性地以曲面纳米模板集成光敏纳米线为半球形状仿生视网膜，并开发系统集成策略，得到与人眼结构相似的仿生眼，有望实现超广角、超高分辨成像，促进视觉假体以及类人机器人的发展。

  北京大学张志勇-彭练矛团队发展了高密度高纯半导体碳纳米管阵列薄膜晶圆制备技术，首次突破了超大规模碳管集成电路发展的材料瓶颈。基于该材料，首次展示了性能超过相同尺寸的硅基CMOS电路的碳纳米管集成电路。

  南京大学朱嘉、周林团队联合北京大学马仁敏等合作者，利用液态金属可控冷却旋涂技术，结合金属-绝缘体-半导体间隙等离激元优化设计，首次制备了高品质因子金属钠-InGaAsP量子阱复合微结构，实现了通讯波段纳米激光的室温激射，其激射阈值（140 KW/cm2）创同类激光器新低。

  北京大学-松山湖材料实验室-南方科技大学刘开辉、王恩哥、俞大鹏合作团队提出界面能驱动单晶金属“变异和遗传”的退火生长机制，在国际上首次实现种类最全（30余种）、尺寸最大（A4纸尺寸）的高指数晶面单晶铜箔库制造。该铜箔库为高功率电力、高频电子、选择性催化、量子材料外延等提供了关键功能材料。

  湖南大学段曦东教授与加州大学洛杉矶分校段镶锋教授合作利用激光烧蚀制造缺陷阵列诱导合成了大规模金属/半导体垂直范德华异质结阵列。利用这种范德华接触制备的双层硒化钨晶体管开态电流高达900 μA/μm。本成果为二维半导体集成电路提供了一个新的技术途径。

  面向超大容量光互连需求，北京大学彭超副教授团队与合作者从拓扑视角出发，在光子晶体中构造了单向辐射导模共振态，实现了不依靠反射镜的光定向辐射。该技术有望明显降低片上光端口的插损，为高密度光子集成及光子芯片开拓新方向。

  金属研究所、山西大学、湖南大学等多家研究机构合作，成功将鳍式场效应晶体管垂直沟道宽度缩小至物理极限，利用多种单原子层过渡族硫化物半导体展示了0.6纳米鳍片宽度原型器件，为后摩尔时代电子器件探索提供了参考。

  南京大学谭海仁课题组通过在窄带隙钙钛矿前驱体溶液中添加两性离子还原剂，实现了大面积高质量钙钛矿薄膜的制备，创造了大面积全钙钛矿叠层电池世界纪录认证效率24.2%，使我国叠层太阳电池成果首次被太阳电池效率表《Solar cell efficiency tables》收录，为提升电池效率和降低发电成本提供了新思路。

  10、具有数字辅助分布驱动器和集成CDR的50Gb/s PAM4硅光子发射机

  中国科学院半导体所祁楠团队，联合国家信息光电子创新中心，提出一种光电融合的多幅值电光调制技术，通过协同设计分布式CMOS驱动电路和双段式硅光调制器，实现一款单波50 Gbps的光电集成发射机芯片，输出光眼图抖动小于1.4 ps。

  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)获世界最大照明厂商之一欧司朗 (OSRAM®) 公司选中，为其提供LED驱动器解决方案。飞兆半导体以专门开发的FSEZ1016A器件，满足欧司朗所设定的严格性能基准。 飞兆半导体公司中国及东南亚地区销售及市场推广部副总裁陈坤和称：“我们与欧司朗位于中国的LED研发中心的工程师密切合作，双方在研发过程中频繁讨论技术细节，努力确保FSEZ1016A成为业界领先的LED驱动器。” 陈坤和续称：“FSEZ1016A充分展示了飞兆半导体全球功率资源中心的卓越价值。我们调用区域中心的功率设计工程师和现场工程师，为客户提供现场设计协助。现时，业界已经普遍认为飞

  中国大陆点燃中低价行动装置庞大需求，已牵动半导体产业改变投资策略。随着高单价的高阶行动装置买气趋缓，晶片商已将火力转向平均销售价格(ASP)较低的中低阶行动装置市场；因应此一趋势，晶圆代工业者也启动新的设备采购计划或提高自制比重，并利用已摊提完毕的八寸厂产线部署高毛利的高压特殊制程，以发挥更大的投资效益。   SEMI产业研究资深经理曾瑞榆认为，英特尔在行动处理器市场的表现将牵动整个半导体供应链的变化，系后续产业观察重点。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)产业研究资深经理曾瑞榆表示，中低阶行动装置市场售价不断下探，已为晶片商与半导体供应链业者带来沉重的降价压力。以目前中低阶手机应用处理器的平均价格来说，大多须低于30美

  新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业迅速增加，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家觉得，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。 材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应也与公司制作进度绑定，甚至对集成电路产品的市场行情报价走势带来决定性影响。 据拓墣产业研究所统计，２０１６年中国大陆半导体材料市场全球份额首次超过北美，占比从２０１５年的１４．０１％上升到２０１６年的１４．７４％，紧逼日本，暂排全球

  (ST)与Objenious携手合作，加快IoT节点连接LoRa®网络

  意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和LoRa联盟创办会员、法国首家全国提供LoRa®网络服务的电信运营商Objenious公司宣布技术合作，加快物联网(IoT)节点连接LoRa网络。获得Objenious网络认证的意法半导体开发工具套件即日上市，可大幅度降低新LoRa设备的研发，缩短产品上市时间。 LoRAWAN是基于LoRa技术的低功耗广域物联网(LPWAN)，为物联网设备联网创造了大量的机会。LoRa技术非常适合于功率受限、检修难、数据传输对带宽要求不高的网络节点，因此，目标应用十分广泛，包括资产跟踪、 预知维护等。市调机构预测，到2020年，物联设备联机数量将达到数百亿

  6月26日，第五届集微半导体峰会的《心芯本相印，变化有鲲鹏》主题峰会上，爱集微董事长老杳在开场致辞中指出，中美虽然割裂，但半导体产业仍然应该融入全世界。作为产业圈的人，不应该固守国内，而是要走出海外。 老杳表示，今年集微峰会遇到很多不可控因素，导致20%的嘉宾没有来到会场，即使如此，截至25日下午签到的嘉宾仍超过1400名。 老杳指出，25日的集微峰会新增了分析师大会，因为集微网通过60多期《集微访谈》节目发现，虽然中美关系逐步恶劣， 但国外分析师、专家依旧很乐意分享产业经验、技术进度和各种观点。 “作为半导体产业圈的人，我们都应该融入全世界。”老杳如是说。 老杳进一步指出，人才是当下中国半导体产业高质量发展的瓶颈，到2019年年底，

  百年企业是一种传承，也是一种信仰。在2016年日本企业管理部门发布的公告中显示，日本企业年龄超越100岁的有20000多家。而我国的企业深究后能算作百年企业的不到10家，巨大的差距可以让我们深深反思。从农业时代到工业时代再到科技时代，这些百年巨轮在不断调整自己前进的方向，他们或许目前选择暂避暴风雨止步不前，但扬帆向前的目标从来不变。     百年企业 尼康 、 东芝 、 松下 的“绝地求生” 科技时代，IT水平成为一个国家的硬实力，在AI和物联网大行其道的今天，日本的百年科技公司令人意外的集体动荡，断臂求生成了日系科技厂商的标签。不过，就算如此，他们的实力仍不可以小看，依然是我们难以撼动的庞然大物，尤其是在 半导体 和机器人等

  山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”)，支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。 图一 离线烧录器外观图 离线烧录器(图一)是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备，具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点，适用于工厂大批量、快速量产，并方便检修人员外出携带;相比传统的PC终端，离线烧录器优势显著。 其一，离线烧录器可对四个FPGA器件一起进行烧录，也可在单一接口下自动检验测试设备接入并进行烧录，极大的提高了量产速率; 其二，与PC终端数据有必要进行软件操作下载和转换相比，使用离线烧录

  印度班加罗尔消息Mentor图像公司副总裁正在欧洲及印度访问，其间它预言全球半导体工业正在酝酿复苏之路。 Hanns Windele告诉印度半导体工业协会，半导体业在明年年初将开始复苏。由于此次的衰退与之前几次相比显得较为温和，即过去的衰退时库存量不高和设备的购买量急速下降。 此次衰退的影响在芯片制造商中不完全一样，小的芯片制造商情况比大的好得多。 但是它也指出，由于会影响风险投资对于初创公司的融资造成困难。 Windele认为如果工业兼并持续下去，会使芯片价格趋稳。每个晶体管价格的变化总体上将能推动新的应用，跟踪完全新的市场。过去每10年总会有新公司进入全球前10大中，如今已不再发生，

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

  三星 Exynos 1480 处理器发布，基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%

  3 月 28 日消息，几周前，三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机，但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终 ...

  通义大模型落地手机芯片！离线环境可流畅运行多轮AI对线日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精 ...

  由东莞滨海湾新区管委会主办，东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行...

  3 月 21 日消息，我们最近经常听到欧盟如何针对苹果等大型科技公司做打压，尤其是数字市场法案 DMA 对iPhone等生态产生的影响，但苹 ...

  IRX渲染加速技术助力游戏体验升级，高清视界沉浸式探索会呼吸的江湖中国上海，2024年3月18日专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布， ...

  高通推出第三代骁龙8s移动平台，为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

  Gurman：苹果Apple Watch Series 10将支持血压监测

  苹果A18 Pro芯片性能提升微弱：远不及骁龙8 Gen4/天玑9400

  Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

  浙江移动联合高通和中兴通讯完成5G-A下行三载波聚合+1024QAM全球商用首秀，单用户速率突破

  已结束｜TI Sitara 产品在多协议工业通信中的应用

  安世半导体&世平集团 Nexperia 在5G基础架构的应用 下载赢好礼！

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